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共聚焦顯微鏡TCS SP8可應用于哪些方面

更新時(shí)間:2019-02-25      點(diǎn)擊次數:1667
     共聚焦技術(shù),使確定可靠的測量數據獨立的表面的反射的程度。對納米焦點(diǎn)技術(shù)µsurf的光學(xué)方法,µscan和µsprint也使明智的表面無(wú)損檢測在生產(chǎn)和加工的不同階段。涂層表面層厚度的測定測量也是可能的。共聚焦顯微鏡TCS SP8包括LED光源、旋轉多針孔盤(pán)、帶有壓電驅動(dòng)器的物鏡和CCD相機。LED源通過(guò)多針孔盤(pán)和物鏡聚焦到樣品表面上,從而反射光。反射光通過(guò)MPD的針孔減小到聚焦的部分,這落在CCD相機上。來(lái)自傳統光學(xué)顯微鏡的圖像包含清晰和模糊的細節。相反,在共焦圖像中,通過(guò)多針孔盤(pán)的操作濾除模糊細節(未聚焦)。只有來(lái)自焦平面的光到達CCD相機,因此共聚焦顯微鏡TCS SP8能夠在納米范圍內獲得高分辨率。
    在半導體生產(chǎn)和測試相關(guān)領(lǐng)域,持續地微型化趨勢對應用于品保和生產(chǎn)控制的測量技術(shù)提出越來(lái)越高的要求。共聚焦測量技術(shù)因其具有高分辨率、高精度、可靠性和穩定性等特點(diǎn)而聞名。特別是在質(zhì)量保證和過(guò)程控制方面,μsprint 3D測量共聚焦技術(shù)將分辨率和速度組合。高分辨率使其能以較高的再現性檢測高度只有幾微米的表面結構。
    μsprint技術(shù)幾乎適用于測量任何類(lèi)型的表面,得益于傳感器的高動(dòng)態(tài)特性,即使在及其微弱的表面反射特性差異情況下也能夠確保準確區分表面結構、底部圖形和缺陷。同時(shí),共聚焦技術(shù)的穩定性使其能夠在各種表面(粗糙和光滑)上都能獲得較高的測量精度。凸點(diǎn)檢測μsprint傳感器的高分辨率和高動(dòng)態(tài)特性使其可以地測量凸點(diǎn)高度、直徑、共面度以及其他參數。
    共聚焦顯微鏡TCS SP8全套系統包括一個(gè)全自動(dòng)檢測模塊和一個(gè)配套的自動(dòng)上下料模塊??梢詫A、面板和其他類(lèi)型的基板進(jìn)行連續檢測,測量數據通過(guò)客戶(hù)*通信系統傳送到主機。
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